华映资本章高男：智能制造的四大投资方向

5月华映资本主管合伙人章高男应邀参加CapitalCoffee平台的活动，多角度来讨论“智能制造”。章总表示，制造业对我们中国太重要了，这是立国之本，智能制造是必经之路；新的产业升级会带来很多以前所不具备的投资机会。并详细介绍了对智能制造投资机会的分类：

第一个方向是最上层的业务管理软件层。例如ERP最早是源自制造业的，是对MRP，MRPII，MRPMRPIII的升级。随着物联网，大数据、和AI的普及，整个生产过程的监管也越来越数字化和智能化，过去的ERP已经不能涵盖未来的生产和业务的管理，会产生一些新的需求和机会。比如说多约束下的自动化排产，还有供应链采购管理，这些都是企业超级刚需，而过去的ERP并没有很好的解决这些问题。我们制造业如果想提高毛利，就必须缩短生产周期，提高资金周转率，从库存式生产转向订单式生产，这对采购和供应链管理提出了极高的要求，要尽可能缩短采购周期。另外，未来的制造更多向柔性生产演化，企业需要有极强的接紧急单和插单的能力、随时改变生产计划的能力，这个要求非常高，这里面会有大量业务提升软件服务提供的机会。未来MES系统也有很多机会，当然如何跨行业是比较大的挑战，另外配套的仓储管理WMS还有PLM等细分领域都有升级机会。这些东西我觉得都是在不断的发展和完善中， 去补充原来的ERP，把整个生产和管理变得更加合理。

对这一类业务管理软件，核心比的是对业务的软件抽象的能力，就是如何高效的解决跨行业的挑战而不是陷入高度的定制化泥潭，人效比越高的公司规模化的机会越大。这个领域是市场充分竞争的环节，国外的产品更成熟些，但国内也有很多优秀的后起之秀。

我们在这个细分里看标地至少要求他能做到十个以上行业我们才会去看，也就是说谁能够用有限的产品能支持更多行业，他未来增长的爆发力就越强。除了跨行业，还要看他产品标准化的能力。就是对客户定制化需求能不能用相对标准化的产品解决，人均产能能不能超过100万的底线？否则几百个客户来的时候的开发团队太大是对规模化的巨大约束。总之说到底就是软件抽象的功力。

第二层就是工具软件层。这一层的软件和服务是涉及到整个制造业各垂直行业里设计和生产的工具，它不是业务管理而是直接的生产工具，主要包括研发设计相关的CAD、CAE、CAM，EDA，BIM，行业建模软件等。这一层最大的机会是国产替代。因为通常这些细分的工具软件行业门槛非常高，需要在行业里几十年的浸淫。要对行业有非常深的理解和超强的技术能力。同时这个领域经过这么多年的发展，高度集中和垄断在少数欧美巨头手中， 具有高度卡脖子的风险。半导体的EDA就是典型的例子，也是美国对我们最先动手的领域。其实工业里CAD和CAE等类似的例子非常多，高度被欧美垄断只是目前还没被大规模限制，当我们想进入到利润更高的高端制造时，很多矛盾就会凸显。

这层的工具软件未来一定要有自主的国产技术的，这是国运的改变带来的机会和使命，因为如果不突破，就永远受制于人，跟在人家后面，产业要想升级首先的有技术底座，决不能被卡脖子，这个风险太大了，国产必须有替代能力。

工具软件层还有一个特点就是技术门槛和行业壁垒非常高，想投资必须深入行业。比如想看CAD，首先得了解CAD的技术核心几何内核，还得了解各种约束器，流程行业和离散行业的诉求也大相径庭， 这些对专业度和行业理解都有极高要求。也因为这些壁垒，这个领域投资的好处是玩家不是很多，往往在一些顶级的机构或者研究所孵化的项目里，可能就四五个项目里面挑一个，同时投资竞争玩家也相对较少，只要是你对这个行业认知到了，可以相对轻松的选择标的。

第三个方向是自动化检测和监测， 我们最基本的逻辑就是今天中国仍然有超过一千万的工人在工厂现场，未来工厂绝大部分情况不应该有人，越是人员密集型场景就越是替代机会，未来机器人，自动化检测和管理软件应该取代大部分人的工作。产线的自动化监测并不是一个新行业，美国和日本有非常成熟的上市公司，我们更关注的是新的增量和技术挑战比较高的市场机会。第一个方向是AI缺陷的检测，也就是很难用明确的规则去定义缺陷。比如说一瓶矿泉水里有没有杂质，杂质你无法用规则定义，只能用小样本边检测边学习，然后不断扩充训练级优化推理。这个领域很新，国内外起点差不多，所以有弯道超车机会。第二个方向是3D高速高清纳米级检测。过去的检测更多在2D领域，3D检测很新，对高端制造尤其关键，未来有巨大空间。

第四个方向就是工业机器人，以及软硬结合的自动化解决方案，这块如果有在某些大产业、应用场景比较好、可复制性比较强又有较高技术壁垒的机会，我们会高度关注。

基本上跟智能制造直接相关的就是这四个分类，当然另外还有间接相关的项目我们在数据的底层技术这个方向会跟进，譬如IOT和边缘计算。边缘计算是我们高度看好和关注的，我们已经投了两家公司，我们还会持续去关注，边缘计算是未来工业和制造业的技术底座，类似今天的公有云的影响力度，未来的产业互联网是基于算力的智能分配，需要大量的边缘云支持，真正的边缘云技术天生是去中心化的，这块一定不再是几家互联网巨头瓜分天下。

对于边缘计算领域，华映资本已经有了深刻的洞察：随着云计算领域寡头格局的形成，未来十年边缘侧将具备更多的发展和投资空间。我们相信，在边缘计算领域可以诞生新的平台性的大型科技企业，在靠近边端的场景下，赋能各行业客户进行数字化、智能化转型升级。随着边缘侧数据通信、存储、处理量的爆发式增长，其数据价值将被进一步释放。

我们看好边缘计算，主要基于3方面考量：

• 边缘计算是一个明确的，巨大的增量市场，数据向边缘下沉的趋势明显；
• 应用领域极为广泛，靠近业务现场的复杂性特点给创业型企业带来机遇；
• 万物互联的大背景下，边缘计算具备平台性机会；
  

未来，我们看好4个细分方向：

• 满足端侧的低成本、低时延通用型计算&通信芯片；
• 基于超高速通信、存储、弹性算力调度核心技术的边缘云基础设施解决方案；
• 满足边缘侧的超大规模连接、低成本设计、高可靠性、高安全性要求，在资源受限及设备异构的复杂环境下，提供云中立的、轻量化的、开放的边缘计算IOT平台架构；
• 基于边缘的、现场的垂直行业paas/saas平台；

边缘计算市场有多大？据IDC预测，未来超过50%的数据需要在边缘侧进行存储、分析、计算；根据Grand View Research的最新报告，到2027年，全球边缘计算市场规模预计将达到154亿美元，预测期内复合年增长率为38.6% 。放眼至整个物联网，预计2025年全球物联网市场达15670亿美元/CAGR39% 。

聚焦国内，2020年中国边缘计算市场规模达185亿，最近几年的年YOY都在55%以上；边缘计算是一个巨大的增量市场。

边缘计算产业目前处于早期阶段，产业构成从上游芯片，模组、系统架构到中游的方案商、运营商、下游的智能终端和行业应用，整个生态都在积极探索新的商业模式和客户价值。行业图谱呈典型的金字塔型结构。

上游

芯片、传感器、网关、通信模块、软件系统等; 边缘计算推动设备厂商转向智能与开放，包括硬件设施和软件设施;

中游

云服务提供商、电信运营商等；边缘计算服务提供商聚焦到特定领域作为突破口；

下游

智能应用开发商、智能终端开发商等。边缘计算赋能智能终端和应用呈现快速增长。 

在上下游链条中，主要有产业联盟和研究机构、芯片厂商、电信运营商、系统及设备提供商等角色。其中，芯片厂商、系统及设备提供商中聚集了大量创业公司。

产业联盟和研究机构

主要有边缘计算产业联盟 ECC、欧洲电信标准化协会 ETSI、中国信通院、linux基金会发起的相关行业组织等; 

芯片厂商

包括计算芯片和通信芯片。当前聚焦在AI-EI芯片上，计算平台厂商包括华为、Google、Wave computing、Graphcore 等;应用于特定场景的厂商包括地平线、Movidious、Deephi Tech、 Inuitive、Mythic、芯翼科技等；

电信运营商

MEC产业链的核心，针对不同的应用场景部署 MEC 网络，提供 MEC 基础服务，包括中国移动、中国电信、中国联通等，很多时候运营商扮演集成商的角色，整合合作伙伴或创业公司产品；

系统及设备提供商

聚集产业链中数量最多的企业，面向各个领域聚集了大量的创业公司。硬件方面，以通用产品为主，包括智能网关、边缘盒子或端侧智能设备；行业方面如工业、智慧家居、汽车、能源行业等，供应商包括华为、小米、图鸭科技、江行智能、微云智联、飞诺门阵等 ；软件及解决方案方面：包括云计算巨头、电信设备巨头及CDN 服务商及创业公司等，包括华为、阿里，百度，创业公司包括中科海微、江行智能、微云智联、秒如科技、轻舟云等。 

从整个行业的特点和演进趋势来看，主要分为几个派系、云计算巨头派、电信设备巨头派、CDN派，创业公司派。

其中创业公司的机会更多在于垂直领域或更靠近端侧，边缘计算对云厂商造成了一定的冲击，但因边缘侧业务的复杂性是指数级的上升，云厂商的触手也很难深入。

电信设备巨头派及云计算厂商如华为、英特尔、阿里、ARM、软通动力等成立边缘计算产业联盟，旨在在搭建边缘计算产业合作平台，推动 OT 和 ICT 产业开放协作，覆盖工业制造、智慧城市、 电力能源、交通四大行业；未来将形成云厂商与边缘计算企业共生的云边协同生态，对于边缘计算创业公司的成长机会来说我们保持乐观。

CDN玩家派：由于 CDN 具有与生俱来的边缘节点属性，低延时和低带宽，使其在边缘计算市场具有较大的先发优势。

5G结合边缘计算，是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量之一。华映资本长期看好边缘计算相关细分赛道机会，并将继续关注云计算、大数据、边缘计算等领域投资。