深圳培育半导体与集成电路产业集群行动，布局边缘计算芯片专用芯片开发

　　6月6日，深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》(简称《计划》)。

　　《计划》提出目标，到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领深圳市战略性新兴产业高质量发展。

　　深圳将推动固网通信、移动通信和卫星通信协同发展，加强网络通信芯片、关键元器件与模组等技术攻关，建设国家5G中高频器件创新中心、未来网络试验设施等重大创新载体，启动前沿技术储备，加强行业标准研制，支持南山、宝安、龙岗、龙华等区建设集聚区，打造全球网络与通信产业创新发展高地和“双千兆”、全光网标杆城市。

　　深圳将鼓励企业推进融合AI、VR、超高清、大数据、云计算、物联网等新技术的多形态、多功能5G/F5G终端研发，开展“卫星+”智慧能源、智慧物流、智慧航运、智慧交通、智慧应急、智慧农业，以及卫星互联网、卫星物联网等应用探索。

　　深圳网络与通信产业具备良好产业基础，拥有一批上下游企业，已形成较为完整的供应链、产业链和创新链。2021年深圳网络与通信产业增加值达2046亿元。截至2021年底，深圳家庭固定宽带普及率156.9%， 5G基站超过5.1万个，实现5G独立组网全覆盖。

　　根据行动计划，到2025年，深圳将实现千兆宽带家庭覆盖率达到200%，累计建成5G基站6万个；将力争建成网络与通信应用示范园区5个、终端设备产业基地5个、核心元器件产业基地5个；力争建设1-2个国家级创新平台，成立2-3个国际、国内产业标准组织，光传输网络、射频天线、超密集异构网络、软件虚拟化、边缘计算等重点领域和关键技术取得突破。

　　具体来看，

　　一是产业规模持续增长，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。

　　二是技术创新优势明显，包括设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑；国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台等。

　　第三，产业链条更加完善，建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。第四，园区建设成效显著，到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。

　　为此，《计划》提出九大重点工程。其中，在EDA工具软件培育工程方面，支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发等。在材料装备配套工程上，开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。在高端芯片突破工程上 ，重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发等。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。